Microchip Technology Inc.率先推出PIC18-Q20 系列單片機 （MCU），這是業界首款具有多達兩個I3C外設和多電壓 I/O（MVIO）的低引腳數MCU。PIC18-Q20 MCU采用14引腳和20引腳封裝，尺寸小至3 x 3 mm，是實時控制、觸摸傳感和連接應用的緊湊型解決方案。該款MCU提供可配置的外設、先進的通信接口和跨多個電壓域的簡易連接，無需外部元件。

Bose以“聽見 空前真實”為主題，舉辦了2023 Bose 新品發布暨品牌盛典，正式推出QuietComfort消噪耳機Ultra與QuietComfort消噪耳塞Ultra。兩款全新產品均搭載高通技術公司推出的第二代高通S5音頻平臺，支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，帶來包括無損音頻、穩健連接和超低時延等強大特性。

意法半導體發布了一款功能豐富的STM32H5微控制器(MCU)開發板。STM32H5微控制器是開發高性能數據處理和高級安全應用的理想選擇，適合開發各種應用，例如，智能傳感器、智能家電、工業控制器、網絡設備、個人電子產品和醫療設備。

TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）新近推出傳感器和外殼機械解耦的超聲波傳感器模塊USSM1.0 PLUS-FS。全新的耦合設計使得訂購編號為B59110W2111W032，防護等級為IP65/67的傳感器免受外部機械振動的影響，防止由此產生的錯誤測量。該模塊的標稱電壓為12 V，可通過帶鎖緊螺母的M19螺紋或彈簧扣安裝到前底盤。